Pioneer Thermal bietet niedrige bis mittlere Leistungsanforderungen in einer kostengünstigen Lösung. Designflexibilität, kundenspezifische Rohrformen und Optionen für Rohrmaterialien (Kupfer, Aluminium und Edelstahl) sind die Vorteile der thermischen Kühlplatten von Pioneer. In die Oberfläche der Aluminiumplatte eingelassene Kupfer-, Aluminium- oder Edelstahlrohre sorgen für den geringsten thermischen Widerstand zwischen der Halbleiter-Montagefläche und der Kühlflüssigkeit. Die Rohre können zu komplexen Arrays gebogen werden, um sicherzustellen, dass sich die Kühlfläche direkt unter dem Halbleiterchip befindet.