Produktbeschreibung
Diese gestanzte Dampfkammer verwendet integrierte Tiefzieh-Stanzformtechnologie und besteht aus hochreiner Kupferlegierung mit feiner gebürsteter Oberfläche. Einzigartiges, L-förmiges, unregelmäßiges Profil, eingebaute Befestigungslöcher, reservierte Aussparungen und flüssige Füllbolzenstruktur, was eine ultraflache, dünnprofilige Wärmeverteilung für kompakte elektronische Geräte ermöglicht. Unsere Dampfkammer eliminiert traditionelle montierte Schweißnähte und liefert eine gleichmäßige zweidimensionale schnelle Wärmeableitung, um Überhitzungsprobleme von Hochleistungschips, Kommunikationsmodulen und industrieller Steuerungshardware zu lösen.
Betrieblicher thermischer Schaltplan: L-förmige Dampfkammer

Anwendungen

● Rechenzentrumserver, GPU-Grafikkarten, KI-Beschleunigermodule
● 5G/6G Kommunikationsbasisstation, RF-Leistungsverstärkermodule
● Industrielles Steuer-Motherboard, Hochleistungs-Laufwerksmodul
● Notebook, PC, Tablet, Handheld-Spielkonsole, Unterhaltungselektronik
● Medizinische Detektionsgeräte, neue Energie-Steuerungseinheit
Herstellungskapazität
Vollketten-Forschung & Entwicklung und Herstellung von Hochleistungs-Dampfkammern
Von der thermischen Simulation bis zur Massenproduktion beherrschen wir den gesamten Prozess. Ausgestattet mit Class-100-Leckabfindung, präzisen Stanzlinien und hauseigenen Schimmelwerkstätten liefern wir komplexe integrierte Dampfkammerlösungen mit 20+ Jahren thermischer Expertise.






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