Produktbeschreibung
Ultradünne Dampfkammer – Fortschrittliche Kühlung für schlanke und leistungsstarke Elektronik
Die Ultra-Thin Heat Pipe Vapor Chamber (UTVC) ist ein hochmodernes zweiphasiges Wärmeübertragungsgerät, das für ultra-schlanke und leistungsstarke elektronische Anwendungen entwickelt wurde. Im Gegensatz zu herkömmlichen Festmetall-Wärmeverteilern nutzt die Dampfkammer die Phasenänderungstechnologie – Flüssigkeit-zu-Dampf-Verdampfung und Kondensation in einem abgedichteten Hohlraum –, um Wärme aus konzentrierten Hotspots über eine große Oberfläche schnell abzugeben und so eine effektive Wärmeleitfähigkeit zu erreichen, die Kupfer um das 5- bis 20-fache übersteigt.
Wie funktionieren ultradünne Dampfkammern?
Ultradünne Dampfkammern sind zweiphasige Wärmeverteilungskomponenten. Durch die Nutzung des schnellen Wärmetransports des Verdampfungs-Transport-Kondensations-Wicking-Zyklus in einem kompakten Format nehmen ultradünne Dampfkammern Wärme auf und verteilen sie gleichmäßig über die Oberfläche der Dampfkammer.Funktionen & Vorteile

● Ultra-Slim Profile — Dicke-Optionen bis zu 0,25 mm, und 0,3–0,5 mm Modelle weit verbreitet, um den Anforderungen moderner elektronischer Designs gerecht zu werden.
● Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit — Äquivalente Wärmeleitfähigkeit bis zu 6.000 W/m·K (Kupfer ~401 W/m·K), was eine effiziente Wärmeableitung aus konzentrierten Hotspots über die gesamte Kammeroberfläche ermöglicht.
● 2D-Wärmeverteilung — Im Gegensatz zu linearen Wärmerohren verteilt die Dampfkammer Wärme in zwei Dimensionen und eliminiert damit effektiv mehrere heiße Stellen gleichzeitig.
● Leichte Bauweise — Dünne Kupferwände mit optimierten internen Dochtstrukturen reduzieren das Gesamtgewicht im Vergleich zu massiven Metallplatten mit gleichwertigen Abmessungen erheblich.
● Passiver Betrieb — Keine beweglichen Teile oder externe Stromangabe erforderlich; vollkommen leise und äußerst zuverlässig für langlebige Anwendungen.
● Flexible Größenanpassung — Maximale planare Abmessungen bis zu 200 mm × 300 mm, mit einer Wärmeableitungskapazität von bis zu 800 W, wenn sie mit erzwungener Konvektion durch Finnen kombiniert wird. Die Wärmeflussdichte kann in der Heizzone bis zu 150 W/cm² erreichen.
● Robustes, aber dünnes Gehäuse — Ausgestattet mit internen Stützpfeilern, um die strukturelle Integrität gegen Außenluftdruck zu erhalten und eine konstante thermische Leistung auch bei weniger als 0,4 mm Dicke zu gewährleisten.
● Leckdichte Abdichtung — Laserschweißen und Präzisionslötverfahren gewährleisten eine hermetische Abdichtung für langfristige Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.
Wichtige Spezifikationen
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Spezifikation
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Details |
| Produkttyp | Ultradünne Dampfkammer / Schlanke Dampfkammer |
| Dicke | 0,25 mm / 0,3 mm / 0,4 mm / 0,5 mm (anpassbar) |
| Maximum | Abmessungen bis zu 200 mm × 300 mm |
| Hüllkurvenmaterial | Kupfer-Hybrid (C1020, C1100) / Kupfer-Edelstahl-Hybrid |
| Arbeitsflüssigkeit | Deionisiertes Wasser (hohe Reinheit) |
| Wick-Struktur | Kupfergitter / gesintertes Pulver / Verbunddocht |
| Effektive Wärmeleitfähigkeit | ~6.000 W/m·K (bis zu 24.000+ W/m·K für optimierte Designs) |
| Maximale Wärmeabfuhr | Bis zu 800W (mit Zwangskonvektionsunterstützung) |
| Wärmeflussdichte (Verdampfer) | Bis zu 150 W/cm² |
| Betriebstemperaturbereich | 0°C bis 100°C (Standard) |
| Flachheit | ≤ 0,3 mm (anpassbar) |
| Zertifizierung | RoHS-konform, REACH-konform, ISO 9001:2015 |
| Vorlaufzeit-Beispiele | 2–3 Wochen; Massenproduktion: 4–5 Wochen |





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