Vapor Chamber

Hersteller von individuellen Dampfkammerkühlkörpern

Ultra-Thin Vapor Chamber Ultra-Thin Vapor Chamber
Custom Thin Vapor Chamber Custom Thin Vapor Chamber

Ultradünne Dampfkammer

Einleitung:
Ultradünne Dampfkammer – Fortschrittliche Kühlung für schlanke und leistungsstarke Elektronik
Ultradünne Dampfkammern (UTVCs) nutzen interne zweiphasige Verdampfung und Kondensation, um Wärme passiv über eine Ebene zu übertragen.

● Dicke: 0,25 mm – 0,5 mm (ultra-schmal)
● Leistung: 5 bis 20× bessere Wärmeübertragung als Kupfer
● Arbeitsprinzip: Passive Zweiphasenkühlung (Verdunstung + Kondensation)
● Wärmeverteilung: 2D, gleichmäßig, eliminiert heiße Stellen
● Anwendungen: Faltbare Handys, KI-Tablets, dünne Laptops, 5G-Module
Wir weisen Verkäufer aus China, den USA oder Singapur zu, wo auch immer es in Ihrer Nähe ist, um mit Ihnen in Kontakt zu treten.

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Produktbeschreibung

Ultradünne Dampfkammer – Fortschrittliche Kühlung für schlanke und leistungsstarke Elektronik

Die Ultra-Thin Heat Pipe Vapor Chamber (UTVC) ist ein hochmodernes zweiphasiges Wärmeübertragungsgerät, das für ultra-schlanke und leistungsstarke elektronische Anwendungen entwickelt wurde. Im Gegensatz zu herkömmlichen Festmetall-Wärmeverteilern nutzt die Dampfkammer die Phasenänderungstechnologie – Flüssigkeit-zu-Dampf-Verdampfung und Kondensation in einem abgedichteten Hohlraum –, um Wärme aus konzentrierten Hotspots über eine große Oberfläche schnell abzugeben und so eine effektive Wärmeleitfähigkeit zu erreichen, die Kupfer um das 5- bis 20-fache übersteigt.
Ultra-Thin Vapor Chamber

Wie funktionieren ultradünne Dampfkammern?

Ultradünne Dampfkammern sind zweiphasige Wärmeverteilungskomponenten. Durch die Nutzung des schnellen Wärmetransports des Verdampfungs-Transport-Kondensations-Wicking-Zyklus in einem kompakten Format nehmen ultradünne Dampfkammern Wärme auf und verteilen sie gleichmäßig über die Oberfläche der Dampfkammer. 

Funktionen & Vorteile

Bei Pioneer Thermal stellen wir hochpräzise Dampfkammern mit Dicken von 0,25 mm bis 0,5 mm her, was eine nahtlose Integration in die heute platzbegrenztsten Geräte ermöglicht. Egal, ob Sie ein faltbares Smartphone, ein KI-gestütztes Tablet, einen dünnen Gaming-Laptop oder ein 5G-Telekommunikationsmodul entwickeln – unsere ultradünnen Dampfkammern liefern zuverlässige, passive und gleichmäßige Wärmeverteilung, um optimale Leistung und eine verlängerte Lebensdauer des Geräts zu gewährleisten.
vapor chamber cold plate structure
● Ultra-Slim Profile — Dicke-Optionen bis zu 0,25 mm, und 0,3–0,5 mm Modelle weit verbreitet, um den Anforderungen moderner elektronischer Designs gerecht zu werden.
● Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit — Äquivalente Wärmeleitfähigkeit bis zu 6.000 W/m·K (Kupfer ~401 W/m·K), was eine effiziente Wärmeableitung aus konzentrierten Hotspots über die gesamte Kammeroberfläche ermöglicht.
● 2D-Wärmeverteilung — Im Gegensatz zu linearen Wärmerohren verteilt die Dampfkammer Wärme in zwei Dimensionen und eliminiert damit effektiv mehrere heiße Stellen gleichzeitig.
● Leichte Bauweise — Dünne Kupferwände mit optimierten internen Dochtstrukturen reduzieren das Gesamtgewicht im Vergleich zu massiven Metallplatten mit gleichwertigen Abmessungen erheblich.
● Passiver Betrieb — Keine beweglichen Teile oder externe Stromangabe erforderlich; vollkommen leise und äußerst zuverlässig für langlebige Anwendungen.
● Flexible Größenanpassung — Maximale planare Abmessungen bis zu 200 mm × 300 mm, mit einer Wärmeableitungskapazität von bis zu 800 W, wenn sie mit erzwungener Konvektion durch Finnen kombiniert wird. Die Wärmeflussdichte kann in der Heizzone bis zu 150 W/cm² erreichen.
● Robustes, aber dünnes Gehäuse — Ausgestattet mit internen Stützpfeilern, um die strukturelle Integrität gegen Außenluftdruck zu erhalten und eine konstante thermische Leistung auch bei weniger als 0,4 mm Dicke zu gewährleisten.
● Leckdichte Abdichtung — Laserschweißen und Präzisionslötverfahren gewährleisten eine hermetische Abdichtung für langfristige Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.

Wichtige Spezifikationen

 
Spezifikation
Details
Produkttyp Ultradünne Dampfkammer / Schlanke Dampfkammer
Dicke 0,25 mm / 0,3 mm / 0,4 mm / 0,5 mm (anpassbar)
Maximum Abmessungen bis zu 200 mm × 300 mm
Hüllkurvenmaterial Kupfer-Hybrid (C1020, C1100) / Kupfer-Edelstahl-Hybrid
Arbeitsflüssigkeit Deionisiertes Wasser (hohe Reinheit)
Wick-Struktur Kupfergitter / gesintertes Pulver / Verbunddocht
Effektive Wärmeleitfähigkeit ~6.000 W/m·K (bis zu 24.000+ W/m·K für optimierte Designs)
Maximale Wärmeabfuhr Bis zu 800W (mit Zwangskonvektionsunterstützung)
Wärmeflussdichte (Verdampfer) Bis zu 150 W/cm²
Betriebstemperaturbereich 0°C bis 100°C (Standard)
Flachheit ≤ 0,3 mm (anpassbar)
Zertifizierung RoHS-konform, REACH-konform, ISO 9001:2015
Vorlaufzeit-Beispiele 2–3 Wochen; Massenproduktion: 4–5 Wochen

 

UNTERSUCHUNG

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