Die nächste Grenze im Wärmemanagement: BesteUltradünne MPE-Flüssigkeitskühlplatten für EV-Batterien und Elektronik
In der Welt der Elektrofahrzeuge (EVs) und der fortschrittlichen Elektronik ist das Wärmemanagement nicht nur eine technische Herausforderung – es ist der Eckpfeiler für Leistung, Sicherheit und Langlebigkeit. Da Batteriepacks immer energiedichter werden und die Rechenleistung zunimmt, ist eine effiziente Wärmeableitung von größter Bedeutung. Betreten Sie die nächste Generation der Kühltechnologie: Ultradünne mikroperforierte Rohre (MPE) Flüssigkeitskühlplatten. Diese Komponenten revolutionieren die Art und Weise, wie wir unsere kritischsten Systeme kühl halten.
Was sindUltradünne MPE-Flüssigkeitskühlplatten?
Eine MPE-Kühlplatte (Micro-Perforated Tube) ist eine fortschrittliche thermische Lösung, die aus einer flachen, abgedichteten Platte mit einem internen Netzwerk von mikroperforierten Rohren besteht, durch die eine Kühlflüssigkeit fließt. Die Bezeichnung "ultradünn" bezieht sich auf Konstruktionen mit einer Gesamtdicke von oft unter 3 mm, was sie ideal für Anwendungen macht, bei denen der Platz absolut begrenzt ist.
Im Gegensatz zu herkömmlichen gestanzten oder tiefgezogenen Kühlplatten, die breitere, weniger effiziente Kanäle aufweisen können, verwendet die MPE-Technologie zahlreiche Rohre mit kleinem Durchmesser. Dadurch entsteht eine massive Oberfläche für die Wärmeübertragung in einem bemerkenswert schlanken und leichten Profil. Das Kühlmittel nimmt Wärme direkt von der Oberfläche der Batteriezelle oder des elektronischen Bauteils auf und leitet sie zur Ableitung an einen Kühler ab.
Erstklassige Anwendungen: Wo sich ultradünne MPE-Platten auszeichnen
EV-Batteriepacks: Die erste Anwendung. Sie werden zwischen prismatischen oder Pouch-Batteriezellen platziert, sorgen für eine direkte Kühlung und stellen sicher, dass alle Zellen in einem engen, optimalen Temperaturbereich (typischerweise 20-40 °C) arbeiten, was die Lebensdauer des Akkus drastisch verlängert und ein schnelleres Aufladen ermöglicht.
Leistungselektronik: Wird zur Kühlung von Wechselrichtern, Onboard-Ladegeräten (OBC), DC-DC-Wandlern und Traktionsmotoren verwendet. Ihre flache Oberfläche ist ideal für die Montage von Halbleiterbauelementen mit hohem Wärmefluss.
High-Performance Computing (HPC): Kühlung von CPUs, GPUs und ASICs in Datenservern und Gaming-PCs, bei denen die herkömmliche Luftkühlung nicht mehr ausreicht.
Energiespeichersysteme (ESS): Temperaturmanagement in großen stationären Batteriebänken für die Netzspeicherung und die Integration erneuerbarer Energien.
Pioneer Thermal Ultra-Thin Micro Port Extrusion (MPE) Flüssigkeitskühlplatten
Die Mikroextrusion ist das bevorzugte Verfahren für High-End-Kühlplatten mit Energiespeichern und bietet integrierte Kanäle, eine hervorragende Abdichtung und eine hohe Konsistenz. Wo liegen also die Grenzen? Bitte beachten Sie die folgende Tabelle, um die Grenzen des Mikroextrusionsprozesses zu erkunden.
Pioneer Thermal verschiebt die Grenzen der Mikroextrusion mit fortschrittlichen Funktionen:
● 8.000-Tonnen-Extrusion: Gewährleistet eine hochpräzise Formgebung und vollständige Füllung komplexer Kanäle.
● 1.500 mm ultrabreite Platten: Reduziert das Spleißen, minimiert Leckagen und verbessert die Integration für große Batteriemodule.
● 0,3 mm dünnwandige Massenproduktion: Erhöht die Kühleffizienz, reduziert das Gewicht und verbessert die Energiedichte.
Warum Pioneer Thermal?
Große Auswahl an Pressen: 1.000 bis 8.000 Tonnen mit Präzisionsformdesign.
Hohe Konsistenz: Fortschrittliche Inspektion und Prozesskontrolle sorgen für eine zuverlässige Leistung.
Co-Development: Wir arbeiten zusammen, um innovative thermische Designs in wettbewerbsfähige Produkte umzusetzen.
Steigern Sie die Effizienz des Wärmemanagements mit unseren ultradünnen Mikro-Port-Extrusions-Flüssigkeitskühlplatten (MPE) – präzisionsgefertigt für kompakte Geräte, hohe Wärmeableitung und nahtlose Integration. Ideal für EV-Batterien, LEDs und Industrieelektronik. Wenden Sie sich an Pioneer Thermal fürKühllösungen für die Energiespeicherung der nächsten Generation!