Wie Kühlkörpermasse die Elektronik kühl hält

Kühlkörpermasse wird verwendet, um den Spalt zwischen der CPU (Central Processing Unit) oder anderen wärmeerzeugenden Komponenten und dem mechanischen Kühlkörper zu füllen. Der mechanische Kühlkörper, ein passives Bauteil aus einem leitfähigen Metall, wird über die CPU gelegt. Die Wärme wird durch den mechanischen Kühlkörper zu seinen Lamellen geleitet, durch die ein Lüfter Luft bläst, um die überschüssige Wärme abzuführen.

Ineffizienzen bei der Wärmeübertragung entstehen, weil zwei flache Oberflächen, z. B. CPU und mechanischer Kühlkörper, nie perfekt miteinander verbunden sind. Unweigerlich entsteht ein Luftspalt aufgrund unvollkommener Oberflächen. Da Luft ein relativ schlechter Wärmeleiter ist, kann dies zu einer Verringerung der Wärmeableitung und damit zu einer Überhitzung und einem Ausfall des Geräts führen. Eine Kühlkörpermasse wird verwendet, um diese Lücke zu füllen, und wurde entwickelt, um die Wärme effizient von der wärmeerzeugenden Komponente auf das wärmeableitende Gerät zu übertragen. Obwohl die Kühlkörperverbindung nicht die Wärmeleitfähigkeit von Metallen wie Kupfer und Silber aufweist, erhöht die Verbesserung gegenüber der Luft die thermische Reaktionsfähigkeit.

Kühlkörpermasse verbindet Geräte nicht mechanisch wie Wärmeleitkleber. Der mechanische Kühlkörper muss mit Schrauben oder anderen Mitteln fest befestigt werden, um den Platzbedarf zu minimieren.