Pionier ThermalWir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass unser OSFP 1.6TOptische Modulesind offiziell in die Massenproduktion eingetreten! Die Wärmeleitfähigkeitslösungen für optische Module betreffen hauptsächlich die Auswahl von Wärmeleitmaterialien und die Optimierung von Wärmeableitungsstrukturen.
Wärmeleitfähigkeitslösungen für optische Module: Das Licht kühl halten
Optische Module (Transceiver) sind die Arbeitspferde moderner Rechenzentren und Telekommunikationsnetze, die elektrische Signale in optische Signale und zurück umwandeln. Durch die Unterbringung von Hochleistungslasern, Treibern, Modulatoren und empfindlicher Empfängerelektronik in immer kompakteren Formfaktoren (wie QSFP-DD, OSFP, SFP+) wird eine erhebliche lokale Wärme erzeugt. Ein effektives Wärmemanagement ist nicht optional. Es ist entscheidend für Leistung, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit. Die Wärmeleitfähigkeit – die Fähigkeit eines Materials, Wärme zu leiten – ist der Eckpfeiler von Lösungen, die sicherstellen, dass diese Module innerhalb sicherer Temperaturgrenzen arbeiten.
Hauptmerkmale von optischen Modulen:
✅ Extrem hohe Bandbreite: 1,6 Tbit/s Übertragung, um die Anforderungen von KI/ML, HPC und Hyperscale-Rechenzentren zu erfüllen
✅ Energiesparendes Design: Optimiertes Energieverhältnis für umweltfreundlichere Rechenzentren
✅ Branchenführende Kompatibilität: Konform mit den neuesten Standards für eine nahtlose Integration
✅ Bewährte Zuverlässigkeit: Streng auf Leistung und Langlebigkeit getestet
 
Anwendungen von optischen Modulen:
● Rechenzentrumsverbindungen der nächsten Generation
● Hochgeschwindigkeits-KI/GPU-Cluster-Netzwerk
● Upgrades des Telekommunikations-Kernnetzes

Das Wärmemanagement in optischen Modulen ist eine vielschichtige Herausforderung, die einen ganzheitlichen Ansatz erfordert, der sich auf die Maximierung der Wärmeleitfähigkeit an jeder Grenzfläche und in jeder Materialschicht entlang des Wärmeflusspfads konzentriert. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass durch die vernünftige Auswahl von Pioneer Thermal Interface-Materialien und die Optimierung der Wärmeableitungsstruktur dieWärmeleitfähigkeit für optische Modulekann effektiv verbessert werden, um den stabilen Betrieb und die langfristige Zuverlässigkeit der optischen Module unter Hochgeschwindigkeitsübertragungsbedingungen zu gewährleisten.