LED 방열판, 맞춤형 방열판, 방열판 솔루션

새로운 유형의 에너지 절약 및 환경 친화적인 램프 그룹인 LED 램프는 가정과 공공 장소에서 널리 홍보되고 적용되었습니다. LED 램프 그룹의 크기와 전력이 점점 더 커짐에 따라 방열판 부품에 대한 요구 사항도 점점 더 높아지고 있습니다. LED 가로등 모듈의 출현방열판업계의 급속한 발전을 더욱 촉진했습니다.
LED 가로등 모듈의 방열판 구조는 LED 가로등 모듈과 평면 일치하여 고정 불량으로 인해 틈이 생기기 쉬우며 방열판 구조와 LED 가로등 모듈의 밀봉 및 방수 특성에 영향을 미칩니다. 따라서 이 문제를 해결하기 위해 점점 더 많은 기업이 혁신의 길을 택할 것을 고집하고 있습니다. 현재 시장에서 볼 수 있는 솔루션에는 일반적으로 다음 두 가지 방법이 있습니다.

1. LED 가로등 모듈 방열판 바닥판의 전체 두께를 늘립니다. 이 방법은 LED 가로등 모듈 방열판의 무게와 부피를 증가시킵니다
2. 막힌 구멍에 국부적으로 보스를 추가하지만 LED 가로등 모듈 라디에이터에 대한 요구 사항이 다르기 때문에 고정점의 위치도 다르므로 다른 위치에서 라디에이터에 보스를 추가해야 합니다. 이 방법은 다양성이 떨어지고 비용이 많이 들며 기존 바닥판과 핀은 모두 구조 강도가 약하고 손상되기 쉬운 평평한 구조입니다.
이LED 방열판 모듈가로등은 베이스 플레이트와 베이스 플레이트에 배열된 핀으로 구성됩니다. LED 가로등 모듈 방열판을 개발 및 생산하는 과정에서 Pioneer Thermal은 방열판의 밀봉을 어느 정도 보장하기 위해 설계 및 생산 공정을 조정했습니다. 베이스 플레이트에 직선 리브를 설치하고 리브에 막힌 구멍을 설치하여 방열판의 밀봉 및 방수 특성을 보장할 수 있습니다. 씰링 링은 또한 베이스 플레이트와 LED 조명 모듈 사이의 방수성 및 밀봉을 더욱 향상시킬 수 있습니다. 리브의 막힌 구멍 위치는 다양한 설치 요구 사항에 따라 조정할 수 있으므로 베이스 플레이트를 보편적으로 만들고 베이스 플레이트 금형 개발을 줄이고 비용을 절감하는 데 도움이 됩니다. 기둥 구조는 핀에 설정되어 핀을 잘 지지하고 핀의 강도를 향상시키며 핀이 변형되는 것을 방지하여 LED 방열판의 우수한 밀봉 효과를 얻을 수 있습니다.

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