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In der heutigen Zeit der rasanten technologischen Entwicklung erzeugen verschiedene elektronische Präzisionsgeräte wie Hochleistungscomputerchips, Geräte für Kommunikationsbasisstationen, industrielle High-End-Steuerungsmodule usw. während des Betriebs viel Wärme. Wenn die Wärme nicht rechtzeitig und effektiv abgeführt werden kann, führt dies zu einer Verschlechterung der Geräteleistung, einer verkürzten Lebensdauer und sogar zu Fehlfunktionen und Schäden. Daher ist es von entscheidender Bedeutung, eine effiziente und zuverlässige Präzisions-Kühlkörper Thermische Lösung.
Design des Kühlkörpers
● Design der Kühlkörperlamelle
Optimieren Sie die Form, den Abstand und die Höhe der Lamellen. Eine Erhöhung der Lamellenhöhe kann die Wärmeableitungsoberfläche vergrößern, aber eine zu hohe Erhöhung erhöht den Luftströmungswiderstand und beeinträchtigt den Wärmeableitungseffekt. Eine entsprechende Reduzierung des Lamellenabstands kann die Anzahl der Lamellen erhöhen und die Wärmeableitungsfläche vergrößern, aber ein zu kleiner Abstand behindert den Luftstrom. Bei luftgekühlten Kühlern liegt der Lamellenabstand beispielsweise in der Regel zwischen 1 mm und 3 mm, was besser geeignet ist. Die Lamellenhöhe kann entsprechend der Gesamtgröße des Kühlers und den Anforderungen an die Wärmeableitung bestimmt werden, in der Regel zwischen 20 mm und 50 mm. Die Verwendung von Lamellen mit speziellen Formen, wie z. B. Wellrippen oder Nadelrippen, kann die Grenzschicht der Luftströmung zerstören, die Turbulenzen der Luft verstärken und die Wärmeaustauscheffizienz verbessern.
● Design des Heatpipe-Layouts
Bei dem Schema der Wärmeableitung mithilfe von Wärmerohren sollten die Position und Anzahl der Wärmerohre angemessen angeordnet sein. Das Wärmerohr sollte so nah wie möglich an der Wärmequelle liegen, um die Länge des Wärmeleitungspfads zu verkürzen und die Wärmeleitungseffizienz zu verbessern. Entsprechend der Form des wärmeerzeugenden Bauteils und der Wärmeverteilung kann eine einzelne Heatpipe oder eine Kombination aus mehreren Heatpipes verwendet werden. Bei einem quadratischen CPU-Chip können beispielsweise mehrere Heatpipes gleichmäßig um den Chip angeordnet werden, um die Wärme schnell zu verschiedenen Teilen des Kühlkörpers zu leiten. Für ein langes Heizelement können ein oder mehrere Heatpipes entlang seiner Länge angeordnet werden.
● Gesamtstrukturelles Kompaktheitsdesign
Unter Berücksichtigung der internen Platzverhältnisse des Geräts wird eine kompakte Kühlkörperstruktur entworfen. Das integrierte Designkonzept wird übernommen, um die Kühlrippen, Heatpipes, den Boden und andere Komponenten organisch zu kombinieren und so unnötige Anschlussteile und Platzbedarf zu reduzieren. Bei der Konstruktion eines Laptop-Kühlkörpers werden beispielsweise die Kühlrippen und Heatpipes als Ganzes gestaltet und durch Stanzen, Schweißen und andere Verfahren verarbeitet, was nicht nur die strukturelle Festigkeit des Kühlkörpers verbessert, sondern auch Platz spart.
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