Eigenschaften des Kühlkörper-Reflow-Lötprozesses

Datum:2023-07-10

                                                                      heat sink reflow soldering
Kühlkörper Eigenschaften des Reflow-Lötprozesses
Reflow-Löten bezieht sich auf den Prozess des Schweißens des Teils der kühlkörper in Kontakt mit der Heatpipe mit einem wärmeleitenden Material wie Lötpaste während des Schweißprozesses, der ein fortschrittliches Verfahren bei der Herstellung von Kühlkörpern ist.
Im Vergleich zum herkömmlichen FIN-Piercing-Verfahren weist das Reflow-Lötverfahren eine höhere Wärmeleitfähigkeitseffizienz und eine bessere Stabilität der Wärmeableitungsrippen auf. Das Reflow-Lötverfahren wird in der Regel angewendet auf Kühlkörper Hergestellt aus Kupfermaterialien, und sein Prinzip besteht darin, dünne Kupferstücke zu Lamellen zu verarbeiten und gute Verbindungen mit der Basis herzustellen. Dieses Prinzip ist die Schweißtechnik.
In kühlkörper In der Fertigung bietet das Reflow-Lötverfahren viele Vorteile, wie z. B. die Möglichkeit, präzisere und stabilere Kühlkörper herzustellen, da sich die Position des Kühlkörpers während des Schweißvorgangs nicht verändert. Das Reflow-Lötverfahren ist komplexer und kostspieliger als das FIN-Piercing-Verfahren, daher wird es in der Regel nur in High-End-Slot-Verfahren eingesetzt. Kühlkörper.
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