IGBT-Modul-Kühlkörper

IGBT ist eine neue Art von Halbleiterbauelementen. Als Mainstream-Baustein für neue Leistungshalbleiterbauelemente wird IGBT sowohl in traditionellen Bereichen wie Industrie, Kommunikation und 3C-Elektronik als auch in strategischen Industriebereichen wie Schienenverkehr, neue Energien, intelligente Stromnetze und neue Energiefahrzeuge eingesetzt. Das IGBT-Modul ist ein Leistungsbaustein, der die Vorteile einer niedrigen Ansteuerspannung, einer starken Leistungsverarbeitungsfähigkeit und einer hohen Schaltfrequenz bietet.
                                                                                                              
Der Wärmeableitungsprozess des igbt-Moduls ist wie folgt: Der Leistungsverlust tritt an der Verbindungsstelle des igbt auf; Die Temperatur an der Sperrschicht wird zum IGBT-Modulgehäuse geleitet. Die Wärme des IGBT-Moduls wird zum Heizkörper geleitet. und die Wärme am Heizkörper wird an die Luft abgeführt. Der Temperaturanstieg, der durch die Verlustleistung des Leistungsbauteils verursacht wird, muss durch den Kühler reduziert werden. Der Heizkörper vergrößert die Wärmeleit- und Strahlungsfläche des Leistungsgeräts, erweitert den Wärmefluss und puffert den Wärmeleitungsübergangsprozess. Die Wärmeübertragung auf das Kühlaggregat erfolgt durch direkte Leitung oder mit Hilfe eines Wärmeleitmediums. Medium, wie z.B. Luft, Wasser oder Wassergemisch etc.
Die grundlegende Aufgabe des IGBT-Wärmeableitungsdesigns besteht darin, einen Wärmeflusspfad mit dem geringstmöglichen Wärmewiderstand für das Gerät zu entwerfen, damit die vom Gerät abgegebene Wärme so schnell wie möglich durch das Gerät abgeführt werden kann, um sicherzustellen, dass die Innentemperatur während des Betriebs des Geräts immer auf einer angemessenen Temperatur gehalten wird. Zu den derzeit häufig verwendeten Heizkörpern für iGBT-Geräte gehören selbstkühlende, luftkühlende, nachtkühlende und siedende Typen.
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